报告期内，公司持续创新，加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力。2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用，助力公司更好地贴近市场和客户，积极响应客户需求。

　　金海通在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向。截至目前公司已参股投资了4家公司，分别为半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能；光通信和半导体设备提供商——猎奇智能；芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子；芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦。

　　金海通介绍，自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度。