挖贝网2月24日，神通科技(行情605228,诊股)近日发布公告，公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目，该项目计划投资总额约3亿元人民币。

　　协议主体：

　　甲方：沈阳市大东区人民政府

　　乙方：神通科技集团股份有限公司

　　协议签署时间：公司与沈阳市大东区人民政府于2021年2月23日于公司会议室签署了投资协议

　　协议生效条件及时间：协议自双方签字、盖章后正式生效。

　　项目情况：

　　项目名称：神通汽车零部件项目

　　投资总额：约3亿元人民币

　　用地面积：约5.36万平方米（以实际挂牌面积为准）

　　建筑面积：约3.4万平方米

　　建设内容：乙方拟在沈阳市大东区沈北路以北、中古城子街以东、车创项目以南购买约5.36万平方米土地用于建设神通汽车零部件项目。项目规划分两期建设，项目一期规划总投资约1.77亿元，总建筑面积约2.3万平方米，其中第一阶段投资约1.09亿元，建筑面积约1.1万平方米；第二阶段投资约6800万元，建筑面积约1.2万平方米。项目二期规划投资约1.3亿元，建筑面积约1.1万平方米。一期项目达产后预计年产值约为5亿元。主要建设内容为研发检测中心，生产车间，综合办公楼及相关附属设施，主要产品为汽车动力总成零部件，内外饰件。

　　建设周期：2021年-2024年

　　公司与沈阳市大东区人民政府签署投资协议，是实施有关投资项目的必要步骤。

　　本次协议的签署旨在保障上市公司稳定经营，同时提升上市公司资产质量，符合公司战略需要，为公司的长远发展奠定基础，对公司未来产业布局产生积极影响。本次对外投资不会对公司2021年度经营业绩产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情况。

　　来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail？plate=sse&orgId=9900039800&stockCode=605228&announcementId=1209296648&announcementTime=2021-02-24