近期申报的一家企业，因其研发人员15人，研发投入占营业收入的比例也仅为3.86%，真不知其科技创新能力该如何体现。

　　锦州神工半导体股份有限公司（“神工股份”），自称系国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。公司主要财务数据和财务指标如下：

　　研发投入真的低

　　这家企业研发投入有三低，其中：

　　一、研发投入占营业收入的比例（“研发投入占比”）低。由上表可知，神工股份2018年研发投入占比仅为3.86%，竟不足5%，

　　二、研发投入金额低。2016年研发投入占比为5.51%，是最高的一年，但其金额仅为243.56万元。

　　243.56万元大概什么概念？澜起科技3名技术人员的工资都付不起！

　　三、研发人员少，截至2018年12月31日，公司研发人员为15人，占公司总人数比例为11.19%。而同是半导体行业，澜起科技截至2018年12月31日，公司研发人员为181人，占员工总数比高达70.98%。

　　研发人员年薪不足5万？

　　我们再来仔细分析公司的研发费用：

　　2018年，公司研发人员薪酬仅为180.3万元，本来就极低！更搞笑的是，其中1名核心技术人员的薪酬就达到133.12万元！

　　另外14名研发人员年薪竟不足5万？而另一名核心技术人员秦朗年薪竟然只有7.49万元，这是哪门子技术人员？

　　据中智咨询人力资本数据中心统计，2018年本科应届毕业生起薪就为5044元/人，难道神工股份的主要研发人员都是大专生？

　　神工股份研发人员名不符实？还是薪酬情况存在水分？不得而知。

　　非金属矿物制品业还是半导体行业？

　　公司处于什么行业？直接上图，

　　神工股份最多也就是处于半导体级单晶硅材料制造行业，本质还是材料制造行业。公司不叫神工制造或神工材料，非要叫神工半导体，真的准备欺负市场不懂？

　　此外，就连招股书都披露，公司所处行业与上下游行业的关联性如下：

　　我们再来看一下半导体的定义：

　　公司连硅电极都没生产，多晶硅加工一下就成了半导体公司？佩服佩服！

　　核心技术竟无一项发明专利

　　据招股书披露，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

　　然而奇葩的是，公司拥有20项专利，仅有1项为发明专利，具体为棒状货物的包装方法。前述核心技术竟无一项发明专利，让市场如何相信？

　　这项发明专利具体是一项什么样的技术？

　　据查询，棒状货物包装箱，包括底部托盘，其特征是：在底部托盘内四角放置有四个横截面为L形的立柱，各立柱的相对端面上设有纵向插槽，在两两相邻的立柱的相对插槽内插装有硬纸板分别构成固特箱的左围板、右围板、前围板和后围板，在底部托盘上表面放置有珍珠棉板A，在珍珠棉板A上设有两块左、右布置的珍珠棉板B，两块珍珠棉板B之间留有与吊装带宽度一致的缝隙，在左侧珍珠棉板B上表面的左侧、右侧珍珠棉板B上表面的右侧和左右侧珍珠棉板B上表面的前后侧分别设有与硬纸板贴合的珍珠棉板C，在四个珍珠棉板C上表面放置有珍珠棉板D，在珍珠棉板D上放置有采用硬纸板构成的顶部盖板，所述底部托盘、顶部盖板和硬纸板之间通过包装带围拢在一起。

　　试问公司的核心技术在哪里？如何证明达到国际先进水平？是否为采用了国际先进的设备就达到国际了先进水平？

　　募资11亿，估值44亿？

　　据披露，公司拟募集资金逾11亿，募投项目情况如下：

　　本次发行股份占发行后比例为25%，即发行后估值将超过44亿。

　　真的很好奇，公司为什么不申报主板或者创业板？科创板设立初衷并不是降低审核要求，而是鼓励科技创新。