国内龙头中芯国际有望成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂商，原因有三：
1）2017年10月，台积电前元老、拥有逾450项半导体专利的梁孟松博士加盟，为企业带来先进技术，明确技术发展路径。
2）2018年1月，旗下子公司中芯南方投入百亿美元配合14nm及以下技术的发展。2019年上半年14nm制程量产将成为企业发展的重要节点。
3）公司为全球顶级设计企业高通、博通等提供代工服务，在国内外拥有大量优质客户。在响应本土客户上具有优势，未来将会充分受益于国内芯片设计企业的崛起。
此外，设备厂商也将伴随晶圆厂的建设率先受益，原因如下：
1）在大基金的扶持下，我国晶圆厂的建设从2016年开始进入了高潮。据SEMI的统计显示，全球投产的晶圆厂有62座，仅中国大陆就有26座，国内总投资额超过6000亿元，保守估计将有超过50%的投资用于购买生产设备。
2）在集成电路的设备市场上，国内企业市占率不超过10%，对国外企业的替代空间极大。如果美国在这个领域进行制裁，将会对下游晶圆制造企业的生产造成障碍，也会倒逼国内设备厂商的技术研发升级。但由于某些核心设备仍然掌握在国外企业手中，国内企业的完全国产化替代仍需要一个过程。
3） 国内设备厂商在响应国内客户需求以及服务质量上，相比于国外供货商有着得天独厚的优势。
以国内半导体设备龙头北方华创(行情002371,诊股)为例，将充分受益于集成电路制造设备的国产化进程。
首先，北方华创生产的刻蚀设备、PVD、氧化炉等已经被中芯国际的12吋生产线所采购，并与中芯国际建立了长期合作关系，实现了国产设备的初步替代。
其次，本轮晶圆厂建设的设备订单将陆续于未来三年释放，开启新的业绩增长点，一致预测未来三年业绩复合增速60%。
丨封装测试：先进封装成业绩增长点
我们推断，先进封装是封测企业未来的业绩增长点，原因有三：
1） 智能终端层出不穷，封装类型愈来愈复杂，对封装技术的要求越来越高。基于复杂化和定制化的先进封装将成为趋势。
2） 先进封装不仅为计算机和通信领域的高端芯片提供服务，还将进一步渗透至汽车电子及工业互联网等领域，未来市场前景广阔。
3） 封测环节国内企业与世界领先厂商不存在技术代差，全球市场份额接近20%，与台湾和美国形成三足鼎立之势。
以长电科技(行情600584,诊股)为例，长电科技在并购星科金朋之后，已成功进入国内外高端客户的供应链，营收规模已经位居世界第三，先进封装份额也位居世界第三。公司与中芯国际合作密切，已形成虚拟IDM模式。
洁美科技(行情002859,诊股)是载带市场的细分龙头，市占率约50%。公司为电子元器件配套生产纸质载带、塑料载带和转移胶带等，服务于电路板级封装（不同于传统意义上的芯片封装）。公司目前塑料载带、转移胶带业务稳步推进，产品结构不断升级。深度绑定海内外知名企业，包括三星、松下、国巨电子、风华高科(行情000636,诊股)等。在产业链的上下游延伸中，公司形成了垂直一体化的，构建了较深护城河。
可能的投资风险
丨中美贸易摩擦隐忧
我国对集成电路产业大力扶持，美国或将对中国的技术封锁更为严苛。若美国对半导体制造设备实行大规模禁运，将会对国内芯片产业产生较大影响。
丨价格战压力
集成电路产业可能面临全球巨头挑起的价格战，如何尽快降低成本是关键。
丨公司层面
相关公司可能的研发和产能不及预期会影响企业利润的释放。
丨宏观经济
如经济增长不及预期，对下游需求可能带来一定的影响。
