事项点评

　　晶圆厂建设如火如荼，12寸是主流。本次士兰微在厦门计划建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。总投资达170亿元。而2018.8.2日华虹集团与无锡市政府签署协议，一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线，投资额25亿美元，后续还将陆续建设12寸产线，预计项目总投资额100亿美元。中国晶圆厂的建设可为是如火如荼，12寸晶圆建设成为主流。根据ICInsights报告显示：2015年底12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，到2020年该比例将增加至68%。8寸晶圆占比将由2015年的28.3%到2020年降低至25.3%。而目前18寸晶圆何时能够量产目前还未看到苗头。

　　国产晶圆制造产能扩张持续加速。新的晶圆产能建设规划不断出现，而且以12寸为主，根据我们的汇总，单期的12寸晶圆厂产能投资都在100亿元以上，如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能4万片/月，投资额大约165亿元，中芯国际在深圳的12寸晶圆厂月产能4万片/月，投资额106亿元。根据我们的统计，目前中国已经建成、在建、计划建设的8寸、12寸晶圆厂合计达46座，其中12寸29座，8寸12座。而据根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，中国将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。国产晶圆制造产能扩张周期持续加速。半导体晶圆制造投资在未来几年将是千亿级以上的市场。

　　投资建议：国产晶圆制造产能扩张持续加速，中国半导体设备将在2018年迎来大年。根据SEMI的预计2018年将成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场，预计为110.4亿美元，同比增速达61.4%。中国在半导体晶圆厂的投资热潮下，中国半导体设备在下游厂家国产化进程和国家政策支持下，有望迎来历史的机遇。建议重点关注已经具备一定竞争力的半导体设备公司：晶盛机电(300316)、长川科技(300604)、北方华创(002371)、中微半导体(未上市)。

　　风险提示：政策推进不及预期。