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5月14日从科技部获悉，日前，集成电路装备专项实施管理办公室在南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。 在集成电路装备专项的持续扶持下，12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试（2014年5月）到通过客户产品考核（2014年10月）仅仅历时不到6个月，创造了封测行业一个非常难得的记录。该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。通富微电建设完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平，对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。市场方面，通富微电14日早盘维持震荡，截至目前，平报16.60元。
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