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通富微电拟13亿投建先进封装测试产业化基地项目

加入日期:2015-5-11 23:34:26

通富微电5月11日晚间公告,公司拟投资13亿元在合肥经开区建设先进封测产业化基地。

根据公告,公司拟与合肥海恒投资控股集团公司(以下简称“合肥海恒投资”)、合肥市产业投资引导基金有限公司(以下简称“合肥产业基金”)在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目。

通富微电拟以现金、固定资产等方式投资13亿元,占比52%;合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元,各占比24%,由公司全面负责业务管理。

该项目启动后还将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。其中合肥海恒投资、合肥产业基金的投资将按照事先约定的原则分批退出。

公司表示,此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”,是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇,满足客户日益增加的先进封装测试产品需求,促进公司实现跨越式发展,符合公司的长期发展规划。

编辑: 来源:腾讯证券