收入改善明显，主因先进封装快速增长：上半年公司收入稳定增长，但获利方面出现了显着的改善，上半年同比增加2879 万元的净利润，长电先进利润增加3757 万(78%股权)；另外低端封装搬迁完成，逐步减亏，滁州厂获利1861 万元，宿迁依然亏损，两厂合计同比增加1630 万元的利润；

　　芯片国产化最先受益标的：芯片国产化趋势确定，一方面国产芯片市场规模快速提升，预计15 年较12 年实现翻倍，考虑到芯片设计对应下游不同的影响，各不同应用如水势渐起，而封测环节则是干流进入丰水期；另一方面国产芯片制程提升更为明显，对于具备先进制程的企业更加有利，公司在先进封装方面的布局更有利于率先享受转移带来的利好；

　　技术布局造就未来：随着半导体制程的进步，封测在半导体中占比逐步提升；而未来发展将集中在先进封装环节，主要包括FC、WLCSP、TSV等；公司在上述领域内都有充足的技术布局，特别是在Bumping 这一中道技术的优势，使得公司未来客户导入方面领先国内其他封测企业；而公司在WLCSP 方面优势已经得到了充足的体现，而FC 与TSV 有望逐步迎接国产芯片的技术提升；

　　估值与投资建议

　　我们依然将公司作为芯片国产化进程中率先受益的标的，公司在先进封装方面的布局有利于长期的发展；年内搬迁减亏以及长电先进业务的快速增长将是业绩增长的长期动力；维持公司14-16 年0.262 元、0.413 元、0.690 元(增发或有摊薄0.23 元、0.36 元、0.52 元)，加之短期内公司增发、半导体扶持细则以及星科金朋出售等事件性催化，给予6-12 月目标价12-14 元，对应30x15PE，维持“买入”评级。半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史PE 的价值不大，对应PS 的参考性较强，从历史来看，均值1.6XPS，对应14 年100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应14 年120-140 亿市值。

　　风险

　　经济增速放缓，业务拓展低于其预期。

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