中移动认为下阶段扩大规模试验和预商用没有严格区分，正说明中移动TD-LTE的推进实质处于一种“失控”状态，产业主动权被掌握高通、台积电等厂商掌握，商用关键在于28nm终端TD-LTE基带芯片能否量产。
在本次会议，中移动称下半年出现TD-LTE智能手机较为确定，软银也称年底前推出2~3款TD-LTE智能手机，手机终端的推出标志商用成为可能，但受28nm基带芯片量产能力的限制，规模商用还需时日。
年底前高通会推出28nm兼容LTE TDD/TD-SCDMA的多模芯片，但肯定会优先供应下一代iPhone(外行所谓TD版iPhone)，由于目前台积电28nm良率不佳，预计明年Q1稍微好转，所以未来台积电28nm基带芯片产能将被iPhone长期占据，预计TD-LTE手机在2014年才真正规模出货，我们推测这也是中移动称真正TD-LTE的成熟还需要2年左右时间的原因。
另外我们认为，中移动的策略是使系统侧处于standby状态，即能够及时大规模组建TD-LTE商用网络(新建+升级)，以适应无法掌控的TD-LTE手机市场的启动。由于可通过基站升级，我们认为中移动今年20,000~30,000 TD-LTE基站、明年200,000 TD-LTE基站的目标容易实现，未来中移动真心发展TD-SCDMA实质上也是真心发展TD-LTE，TD六期的启动成为大概率事件，利好系统设备厂商。
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