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通富微电:业务进展顺利 面临原材料上涨压力

加入日期:2011-4-12 17:23:01

  国联证券 韩星南

  事件:

  我们于近期调研了公司,主要信息与观点如下:

  点评:

  公司募投项目进展顺利。二期扩建工程的设备正在装配和测试,已完成60%-70%的工作量,预计在6月份将达产50%-60%,在9月份将全部达产。三期工程厂房已完成封顶,预计明年将贡献业绩。公司1月和3月都处于满产状态,2月份放假较多开工率较低。目前良品率在99.8%以上。

  今年新增5-7亿收入,与之前调研了解到的无差别。联发科的业务(手机基带芯片,BGA封装)已进入试流批阶段(之前的考核批已通过,根据公司历史情况,公司的试流批没出过问题),这块业务已不成问题。

  日本地震对公司业务目前基本没影响。公司在日本有主要有两家客户,富士通和东芝,东芝目前的业务还比较少(原来期望东芝的业务在2011有较大增长,现有不确定性),去年来自富士通的业务占到公司总业务的7.5%,今年来自富士通的订单更多,占总收入的比重将达到9%-10%。与公司发生业务关系的富士通工厂在九州地区,受到地震影响很小。

  目前最大的风险是原材料价格上涨。黄金价格持续走高给公司成本控制带来压力,目前并无好的方式来规避黄金价格持续走高的风险,主要应对措施是用铜线取代金线,去年铜线产品占比约为10%-15%,今年铜线产品占比将提升到30%左右。另外两个风险在于工资上涨及人民币升值。

  维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性,预计公司2011-2012年的EPS分别为0.68元、0.90元和1.19元,维持“推荐”评级。


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